차량용 파워 반도체 개발을 위한 최적화된 VC2 진공 리플로우 장비 소개에 대한 내용입니다. 이미 10년전 부터 전기 자동차 파워 전력제어를 위한 IGBT 모듈 개발. 생산에 검증받은 VC Series 진공리플로우 장비는 차량용 반도체 모듈 개발에 최적화된 진공 리플로우 입니다.       장비 제원Vacuum Reflow System VC 2고 진공 reflow는 고효율, 간단한 전체 공정을 갖춘 최신 진공 하이브리드 공융 VC Vacuum Reflow. Real time Temperature Curve & 진공도를 동시에 표시하고 동시에 데이터를 기록 및 표시할 수 있는 다각도 비디오 모니터링 카메라를 장착 가능 .프로세스 데이터베이스는 솔루션을 찾는 데 도움이 되므로 Soldering 제품 모니터링..

기술은 생각하는 것보다 발전되고 있는 현실에 미래의 주인공이 되기 위하여 반복적이고.지속적인 기술 개발이 생존할 수 있는 유일한 것이라 생각합니다.​                               A.I . 통신 기술. 모빌리티. 우주항공. 다양한 분야의 기술은 끝없이 발전되고 있습니다.이러한 기술 중심에는 반도체 기술 발전이 있습니다.반도체 응용기술 또한 분부 시계 발전되고 있으며, 반도체 접합기술을 통하여 보다 다양한 신소재 개발을 할 수 있는 장비가 Vacuum reflow입니다. 450'c . 650'c 환경에 Formic Acid 사용을 통하여 보다 다양한 반도체 접합 응용 기술 개발이 가능합니다.​소개 드리는 VC2. VC4 진공 리플로우 장비는 Lab. Prototype 반도체 응용 ..

T5. SMD 실장 장비는 Reel Tape Feeding 방식에 대한 설명 및 소개 내용입니다. T5 장비는 별도의 Feeder unit 없으며 8.12.16. 24mm tape Feeding은 Pick up haed에 부착되어 있는 Smart 솔라노이드 Feeding pin unit에서 tape를 feeding 하는 방식입니다. 이러한 feeding 작동은 눈으로 확인하는데 어려움이 있습니다. 이러한 이유는 속도가 매우 빠르게 작동하기 때문입니다. 아래 내용은 동영상 -90% 저속으로 편집된 내용을 보시게 됩니다. 이러한 Feeding 방식으로 개별적. 유형별 Feeder을 구입하여야 하는 경제적 부담이 없는 T5 장비의 특징 입니다. SMD Pick up 된 부품은 Fly 2 Head laser v..

기술은 매우 빠르고 비약적으로 발전되고 있습니다. A.I 기능으로 장비 역시 생각보다 성능 및 효율성이 발전되어 가고 있습니다. 제조 설비 장비 비전 기능으로 작업이 효율적이며, 생산성을 높이는 무인 공정으로 변화되었습니다. 그간 자동 PCB 브이 커팅 장비는 10년 전부터 출시하여 공급을 하였으나, 초박형으로 변화되는 PCB 정밀도에 장비의 성능이 부합되지 못하였습니다. 또한 프로그램 운영이 복잡하여 일반 작업자가 사용하는데 많은 학습과 훈련이 필요하였습니다. 54A 장비는 PCB 설정 작업을. 01mm 설정이 가능하며, 반복 작업능력이 우수한 제어하는 장비로 "부품 Module" 생산하는 PCB Cutting 공정에서 보다 생산성에 기여되리라 생각합니다. 터치 LCD 펜넬로 프로그램 작업이 직관적으로..