2024. 6. 14. 07:50ㆍfor 연구 개발 진공 리플로우
기술은 생각하는 것보다 발전되고 있는 현실에 미래의 주인공이 되기 위하여 반복적이고.지속적인 기술 개발이 생존할 수 있는 유일한 것이라 생각합니다.
A.I . 통신 기술. 모빌리티. 우주항공. 다양한 분야의 기술은 끝없이 발전되고 있습니다.
이러한 기술 중심에는 반도체 기술 발전이 있습니다.
반도체 응용기술 또한 분부 시계 발전되고 있으며, 반도체 접합기술을 통하여 보다 다양한 신소재 개발을 할 수 있는 장비가 Vacuum reflow입니다. 450'c . 650'c 환경에 Formic Acid 사용을 통하여 보다 다양한 반도체 접합 응용 기술 개발이 가능합니다.
소개 드리는 VC2. VC4 진공 리플로우 장비는 Lab. Prototype 반도체 응용 접합 장비가 가방 많이 사용되는 장비 입니다. Video 기능을 사용을 하면 Chamber 내에 작업 진행과정을 동영상 녹화되며, 온도, 진공. 압력. 형상 촬영 기록 등이 저장되어 작업 과정의 환경분석을 하는데 많은 도움을 주는 기능들이 있습니다.
진공환경 및 냉각을 위하여 Chiila 사용되므로 원하는 Cooling Down을 분석 시험이 가능합니다. 다체넬 온도 프로파일 기능이 있어, 이 기능을 사용하여 부분적 실시간 온도 및 저장 분석을 할 수 있으며, 자동 recording 되어시험환경에 대한 분석을 보다 효율적으로 할 수 있습니다.
Monitoring 창을 통하여 Chamber 내부를 관찰할 수 있으며, LCD 화면을 통하여 내부의 환경 조전을 모니터 관찰할 수 있습니다.
진공 리플로우 종류 및 적용분야
Web site
사진으로 보는 동영상
새로운 기술 세계로 초청합니다,.
사용하고 있는 분야
반도체 응용 연구 개발
IGBT 접합 응용 생산 분야
전자부품 신소재 개발 생산 분야
전장. 모빌리티. 전기차 부품 신소재 개발 생산 분야
방산. 상업용 드론 부품 생산 및 PCBA 완성을 위한 작업 분야
항공 우주. 신소재 부품 Module 개발 생산
풍력 태양광 전력 부품. 제어 보드 연구개발. 생산 분야
연구. 개발 Prototype 작업을 위한 진공 리플로우 for be Lab System
미래의 경쟁력은 지구 밖에 있습니다. 우주 연구개발 기술을 위한 진공 reflow max 650'c work chamber
내일의 풍요로운 삶을 위한 희망은 도전과 노력뿐입니다.
