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igbt 차량용 반도체 접합 솔더링 장비(1)

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    차량용 파워 반도체 개발을 위한 최적화된 VC2 진공 리플로우 장비 소개에 대한 내용입니다. 이미 10년전 부터 전기 자동차 파워 전력제어를 위한 IGBT 모듈 개발. 생산에 검증받은 VC Series 진공리플로우 장비는 차량용 반도체 모듈 개발에 최적화된 진공 리플로우 입니다.       장비 제원Vacuum Reflow System VC 2고 진공 reflow는 고효율, 간단한 전체 공정을 갖춘 최신 진공 하이브리드 공융 VC Vacuum Reflow. Real time Temperature Curve & 진공도를 동시에 표시하고 동시에 데이터를 기록 및 표시할 수 있는 다각도 비디오 모니터링 카메라를 장착 가능 .프로세스 데이터베이스는 솔루션을 찾는 데 도움이 되므로 Soldering 제품 모니터링..

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