VC2 진공 리플로우 특징

2024. 6. 23. 12:44for 연구 개발 진공 리플로우/VC2 진공 리플로우

 

 
 

 

 

 

 

차량용 파워 반도체 개발을 위한 최적화된 VC2 진공 리플로우 장비 소개에 대한 내용입니다. 이미 10년전 부터 전기 자동차 파워 전력제어를 위한 IGBT 모듈 개발. 생산에 검증받은 VC Series 진공리플로우 장비는 차량용 반도체 모듈 개발에 최적화된 진공 리플로우 입니다.

 

포룸산. N2. 칠라(냉각)

 

 

 

 

 

 

장비 제원

Vacuum Reflow System VC 2

고 진공 reflow는 고효율, 간단한 전체 공정을 갖춘 최신 진공 하이브리드 공융 VC Vacuum Reflow. Real time Temperature Curve & 진공도를 동시에 표시하고 동시에 데이터를 기록 및 표시할 수 있는 다각도 비디오 모니터링 카메라를 장착 가능 .

프로세스 데이터베이스는 솔루션을 찾는 데 도움이 되므로 Soldering 제품 모니터링 및 분석은 물론 발전하는 제품 프로세스와 관련된 데이터를 수집 및 분석, 사용자는 최상의 온도 구현 환경을 빠르게 익히고 구현 가능한 장비.

 

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응용분야

적용분야 : IGBT 모듈, MEMS 패키징, 고전력 패키징,광전 패키징, 고순도Wafer. Micro LED, 전장, 방산, 6G 통신, 우주항공부품.

 

 

IGBT 전력파워 접합장비 최적화된 진공 리플로우

VC 2 진공 리플로우 적용분야

 

 

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SPEC

max 450'c 650'c (op)

 

 

l Welding  Area size : 200 x 200mm

l Max temperature : 450℃

l Heating way : IR radiation

l Vacuum :1 pa

l With nitrogen protection

l Siemens PLC control system

l Temperature difference : ±2℃

l Video collect monitory analysis system (op)

l Formic acid (op)

l Heating speed : to to 120°c/min

l Cooling Speed : ≥120°c/min

l Dimensions (D.W.H) : 900 x 800 x 1300mm

l Power: 3P x 380V + 220V + (접지) 20A

 

 

선택기능

1. Formic Acid System : 자동 Formic Dispensing , Safety Control System. ( 포룸산 자동 제어 시스템 )

2. Multi line Temperature Measurement. ( 온도 프로화일 측정 멀티 온도 측정 시스템 )

3. Video Monitoring System (Camera Recording : 비디오 측정 저장 기능 , Chamber 작업환경 온도. 기압, 작업시간 )

 

VC2 세부SP

 

특징

            VC2  vs VC4  2종류 모델을 Lab . Prototype 가장 많이 사용하는 장비 입니다.

 

 

기본 Chilla 포함
 
1
관찰 시스템
Chamber 시각 창 통하여 납땜 과정을 관찰할 수 있습니다.
2
Heating System
Loading station 온도는 가열 조절 가능 온도 균일성 보장 및 정밀하게 제어.
3
진공 시스템
장비에는 연결된 고속 진공 펌프가 장착되어≤1 pa로 신속하게 진공환경 수행
4
냉각 시스템
Chilla 수냉식 채택하여 고온 및 진공 환경에서 빠른 냉각.
5
소프트웨어 체계
연구와 개발, 과정에 따라 온도 곡선을 위아래로 놓을 수 있고, 각 온도 곡선은 편집을 위해 쉬운 자동을 생성할 수 있고, 변경하고 저장.
6
제어 시스템
모듈방식 설계로 공정 곡선, 진공상태, 대기, 냉각 등을 독립적으로 설정하며, 생산 공정을 결합하여 One key 실현할 수 있습니다 (MEMS).
7
데이터 기록
중단없이 Real time Monitoring 및 Data Recording 시스템으로 소프트웨어 곡선을 기록하고 온도 제어 곡선을 저장하며 프로세스 매개 변수를 저장하고 장비 매개 변수를 기록 및 호출 할 수 있습니다.
8
빠른 냉각
Chilla (수냉식) 장치가 있는 챔버 내부는 솔더 연결의 빠른 냉각을 달성.
9
납땜 결과
단일 납땜 Void 비율은 1 % 미만, 전체 납땜 Void공극 비율은2 % 미만입니다.

 

 

 

보층자료

관찰 Window ( 윗면에서 Window 창을 통하여 관찰할수 있다 )

실시간 Chamber내 작업물 저장 및 시간 온도 환경 등이 같이 동영상 저장이 되는 기능이다. 진공도, 온도,온도 곡선 및 자동 저장 비디오 파일을 포함하여 제품의 납땜 과정을 실시간으로 기록하고 별도로 재생합니다. . 납땜 재료의 녹는점과 상태를 분석할 수 있어 공정 조정에 도움이 되며 연구 개발 시간을 단축할 수 있습니다

 

 

 

관찰 Video System ( 윗면에서 Window 창을 통하여 관찰할수 있다 )

 

 

실시간 온도.기압. 작업시간이 Video에 저장 recording .

 

 

Formic Acid 자동 Control System ( 선택 )

 

Formic Acid 자동제어 및 Chamber 내 개미산 Gas 자동 배기 제어

 

 

Camera 촬영 저장. Data 분석으로 효율적인 기능

 

 https://www.youtube.com/watch?v=z-KJpfdig1I&t=180s

Youyube  동영상 바로

 

Formic Acid 자동 제어 Flow

Formic Acid 제어에 있어 n2와 같이 제어

 


Formic Acid 흐름도

 

 

Fomic Avid Flow Chart

 

다체넬 온도 프로화일 System ( 선택 ) : Multi 4 체넬 작업물에 요구하는 온도를 실시간 확인할 수 있다.

 

 

 

VC 2 세부 특징 ( 내용중에 선택 품목이 있습니다 )

 

출처 입력

1. 관찰 시스템 : 시각적  위쪽 창이 있어 챔버에서 납땜 공정을 실시간으로 관찰할 수 있습니다.

2. 가열 시스템 : IGBT 모듈, 고전력 장치, 마이크로 LED 사용할 수 있으며 다양한 제품 요구에 따라 최고 가열의 출력을 설정할 수 있습니다.

3. 전류 조절기가 장착된 상부 IR 가열 + 하부 플레이트 가열은 양면 온도를 고정밀 제어할 수 있으며 플레이트의 온도 균일성을 보장할 수 있습니다.

4. 진공 시스템 : 장비에는 직접 연결된 고속 회전식 진공 펌프가 장착되어 있어 챔버를 1mbar 이하로 신속하게 Chamber를 진공 환경을 구현 합니다.

5. 냉각 시스템 : 수냉식(Chilla) 시스템을 채택하여 고온 및 진공 환경에서 빠른 냉각을 보장합니다.

6. 소프트웨어 시스템 :솔더링 프로세스에 따라 온도 상승 곡선을 설정할 수 있으며 각 온도 곡선은 편집, 수정 및 저장이 용이한 자동 생성이 가능합니다.

7. 제어 시스템 : 모듈형 설계로 공정 곡선, 배기, 대기, 냉각 등을 독립적으로 설정할 수 있으며 생산 공정을 결합하여 원키 작동을 실현할 수 있습니다.

8. 가스 시스템 : 무플럭스 납땜을 달성할 수 있고 N2,H2, H2 / N2,HOCOOH(VC4) 사용 할 수 있습니다.

9. 데이터 기록 : 중단 없는 실시간 모니터링 및 데이터 기록 시스템을 통해 소프트웨어 곡선을 기록하고, 온도 제어 곡선을 저장하고, 공정 매개변수를 저장하고, 장비 매개변수를 기록 및 호출할 수 있습니다.

10. 가열판 적재 중량이 10kg 이상입니다.

 

11. 빠른 냉각 : 수냉식(Chilla) 장치가 있는 챔버 내부에서 납땜 연결부의 빠른 냉각을 달성할 수 있습니다.

12. 납땜 결과 : 단일 납땜 Voids 비율은 1% 미만, 전체 납땜 Voids 비율은 3% 미만입니다.

13. 금-주석 프리폼 솔더, 고납 솔더 및 무연 페이스트와 같은 다양한 합금 재료의 고온 솔더링 요구 사항을 충족할 수 있습니다.

 

14. 시각적 모니터링 및 분석 시스템: 당사는 진공 납땜 업계 최초로 진공도, 온도, 온도 곡선 및 자동 저장 비디오 파일을 포함하여 제품의 납땜 과정을 실시간으로 기록하고 별도로 재생합니다.

납땜 재료의 녹는점과 상태를 분석할 수 있어 공정 조정에 도움이 되며 연구 개발 시간을 단축할 수 있습니다.

 

 




 

 

 

1. Void 감소 : 더 나은 열 전달을 보장하기 위해 결합 (<2%) Void 감소

2. 우수한 온도 조절 : PLC 및 MFC 아키텍처는 일관성과 정밀한 온도 제어는 물론 안정적인 보호를 보장합니다. 수냉 Chilla시스템 : 교차 냉각 튜브와 Chilla 탱크는 고온 환경에서 신속한 냉각을 제공합니다.

3. 매우 짧은 납땜 시간 : 접합 사이클 시간은 약 10분으로 짧습니다 (납땜 온도 380-450°C, 냉각 온도 45°C, 질소 충전, 납탬 진공 5-10-1Pa 미만).

4. 공정 가스의 변화 : 표준 : 100% 질소가 진공 챔버로 펌핑. 선택 옵션 : HCOOH, ArH2 플라즈마 공정 가스, N2 및 H2 형성 Gas.

5. Interface : Windows는 시스템 상태 쿼리, 디버깅/설정, 경보 및 사용자 인터페이스를 제공합니다.

6. 첨단 PLC 및 안전 시스템 : PLC 시스템은 수소 누출 등 우발적인 누출을 방지합니다. 과온 및 초고온 경보 냉각수 저압 경고 시스템

 

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가장 많이 사용하는 Vacuum Reflow 분야
 

 

다양한 진공 리플로우 . Curing vacuum Multi Layer Chamber

 

 

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Vacuum Reflow

HOME > Products > Vacuum Reflow [진공 리플로우] VC 2 포름산, N2, 450 ℃ [진공 리플로우] VC 4 포름산, N2, 450 ℃ 소형 진공 리플로우 Formic [진공 리플로우] VCI 30 /40 inline type. 3/4 chamber 인라인 포름산/N2 진공 리플로우 Vacuum Reflow 28 고품질 진공 솔더링 1

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