​​       전자산업의 변화는 하루가 다르게 변화되고 있는 시대에 있다. 전자는 부품의 조합의 기술이다.​이러한 조합을 위하여 PCB 부품에 Device을 조립을 하여야 한다.이러한 Device 조합에 solder Paste + Device + reflow Soldering 3개의 공정은 반드시 되어야 한다.​개발을 위한 구상과 Device 선정 그리고 시험을 하여야 생각을 현실로 끌어내는 단계이다. 과거와 다르게 Device Size 장이 아니게 smalless 하다못해 Micro 단위의 Size 변화된다.과거는 대충 Solder iron으로 확대경을 보고 하나. 하나 납탬을 여도 가능한 시대였으나. 세월이 무심하게도이러한 부품들이 잘 보이지 않고.또한 손놀림도 그리 쉽지 않다.​유럽의 엔지니어 와..

기술은 매우 빠르고 비약적으로 발전되고 있습니다. A.I 기능으로 장비 역시 생각보다 성능 및 효율성이 발전되어 가고 있습니다. 제조 설비 장비 비전 기능으로 작업이 효율적이며, 생산성을 높이는 무인 공정으로 변화되었습니다. 그간 자동 PCB 브이 커팅 장비는 10년 전부터 출시하여 공급을 하였으나, 초박형으로 변화되는 PCB 정밀도에 장비의 성능이 부합되지 못하였습니다. 또한 프로그램 운영이 복잡하여 일반 작업자가 사용하는데 많은 학습과 훈련이 필요하였습니다. 54A 장비는 PCB 설정 작업을. 01mm 설정이 가능하며, 반복 작업능력이 우수한 제어하는 장비로 "부품 Module" 생산하는 PCB Cutting 공정에서 보다 생산성에 기여되리라 생각합니다. 터치 LCD 펜넬로 프로그램 작업이 직관적으로..