SMD 자동 실장 for Lab
전자산업의 변화는 하루가 다르게 변화되고 있는 시대에 있다. 전자는 부품의 조합의 기술이다.이러한 조합을 위하여 PCB 부품에 Device을 조립을 하여야 한다.이러한 Device 조합에 solder Paste + Device + reflow Soldering 3개의 공정은 반드시 되어야 한다.개발을 위한 구상과 Device 선정 그리고 시험을 하여야 생각을 현실로 끌어내는 단계이다. 과거와 다르게 Device Size 장이 아니게 smalless 하다못해 Micro 단위의 Size 변화된다.과거는 대충 Solder iron으로 확대경을 보고 하나. 하나 납탬을 여도 가능한 시대였으나. 세월이 무심하게도이러한 부품들이 잘 보이지 않고.또한 손놀림도 그리 쉽지 않다.유럽의 엔지니어 와..
2023.06.24