연구 개발을 위한 진공 리플로우
기술은 생각하는 것보다 발전되고 있는 현실에 미래의 주인공이 되기 위하여 반복적이고.지속적인 기술 개발이 생존할 수 있는 유일한 것이라 생각합니다. A.I . 통신 기술. 모빌리티. 우주항공. 다양한 분야의 기술은 끝없이 발전되고 있습니다.이러한 기술 중심에는 반도체 기술 발전이 있습니다.반도체 응용기술 또한 분부 시계 발전되고 있으며, 반도체 접합기술을 통하여 보다 다양한 신소재 개발을 할 수 있는 장비가 Vacuum reflow입니다. 450'c . 650'c 환경에 Formic Acid 사용을 통하여 보다 다양한 반도체 접합 응용 기술 개발이 가능합니다.소개 드리는 VC2. VC4 진공 리플로우 장비는 Lab. Prototype 반도체 응용 ..
2024.06.14