2024. 7. 5. 17:25ㆍfor 연구 개발 진공 리플로우
전력제어 차량용 반도체 연구 개발 및 Proto 생산을 위한 장비로 널리 사용하고았는 VC Series 진공 리플로우 동영상 내용입니다. IGBT 차량용 반도체 작업을 위하여 가장 널리 사용하고 있으며, 방산. 우주항공 분야에도 널리 사용하는 장비 입니다.
▶ 동영상
▶ 적용분야
차량용 파워 반도체 개발을 위한 최적화된 VC2 진공 리플로우 장비 소개에 대한 내용입니다. 이미 10년전 부터 전기 자동차 파워 전력제어를 위한 IGBT 모듈 개발. 생산에 검증받은 VC 진공리플로우 장비는 차량용 반도체 모듈 개발에 최적화된 진공 리플로우 입니다.
▶ 온도. 환경 지원
장비제원
Vacuum Reflow System VC 2
진공 reflow는 고효율, 간단한 전체 공정을 갖춘 최신 진공 하이브리드 공융 VC Vacuum Reflow. Real time Temperature Curve & 진공도를 동시에 표시하고 동시에 데이터를 기록 및 표시할 수 있는 다각도 비디오 모니터링 카메라를 장착 가능 .
SPEC
l Welding size : 200 x 200mm
l Max temperature : 450℃
l Heating way : IR radiation
l Vacuum :1 pa
l With nitrogen protection
l Siemens PLC control system
l Temperature difference : ±2℃
l Video collect monitory analysis system (op)
l Automatic Formic acid Control (op)
l Heating speed : to to 120°c/min
l Cooling Speed : ≥120°c/min
l Dimensions (D.W.H) : 900 x 800 x 1300mm
l Power: 3P x 380V + 220V + (접지) 20A
■ 선택기능
1. Formic Acid System : 자동 Formic Dispensing , Safety Control System. ( 포룸산 자동 제어 시스템 )
2. Multi line Temperature Measurement. ( 온도 프로화일 측정 멀티 온도 측정 시스템 )
3. Video Monitoring System (Camera Recording : 비디오 측정 저장 기능 , Chamber 작업환경 온도. 기압, 작업시간 )
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